职位描述
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岗位职责
1、根据生产计划和微组装技术需求完成电子器件的粘接,键合,装配等工作
2、微组装设备的使用,管理及培训(显微镜,金丝键合机,点焊机)
3、掌握微组装操作技能,了解各工序质量判断标准
任职要求
1、熟悉微组装中粘接,键合,等工艺流程
2、有3年以上工作经验
3、有良好的沟通能力,做事条理清晰
4、熟悉光耦合优先
提供免费住宿
工作地点
地址:重庆渝北区重庆仙桃数据谷
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
重庆慧猎信息科技有限公司
- 专业服务
- 100-199人
- 私营·民营企业
- 重庆市沙坪坝区智荟大道18号1-48室